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3月8日，本川智能發(fā)布股票異動公告，公司已就印制電路板技術在6G通信領域的應用與下游客戶開展前期研發(fā)合作，預計研發(fā)周期較長，截至本公告披露日，尚未取得實質性進展，后續(xù)存在技術失敗、商業(yè)化失敗的風險，近年內不會對公司業(yè)績產生實質影響。

公告稱，后續(xù)即便在技術上可行，但其應用及市場前景尚待進一步明確，且公司產品能否獲得市場認可仍存在較大不確定性，未來可產生的經濟效益和對公司業(yè)績的影響存在較大不確定性。

盤面上，截至今日收盤，本川智能錄得20%漲停，報59.88元。3月以來，該股累計漲超88%。

公開資料顯示，公司致力于為市場提供小批量印制電路板產品及解決方案，專業(yè)從事印制電路板的研發(fā)、生產和銷售。公司從3G時代開始就一直緊跟基站天線用PCB技術發(fā)展趨勢，是業(yè)內最早攻克5G基站天線用中高頻多層板生產技術的少數廠商之一。

3月7日，本川智能在互動平臺上表示，公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，積極布局低空衛(wèi)星等衛(wèi)星通信產品，并為國內相關企業(yè)研發(fā)打樣。6G通信用PCB是公司未來主要發(fā)展方向之一，具有相關方面的技術儲備。

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